Theorie der Durchkontaktierungen

  • Hallo Uli,


    danke für deine Ausführungen, ist natürlich völlig Richtig !

    73 de Uwe
    DC5PI

  • Hallo Uli und Forum,


    Zitat

    schön gemacht - bis auf die Duschkontaktierungen. Die Augen für Duschkontaktierungen sollten - wenn sie für HF effektiv wirken sollen - bis auf einige Stege frei geschnitten sein. Da die HF ja auf der Folienoberseite fließt, muss sie, wenn das nicht gemacht ist, erst bis zur nächsten Lücke fließen, um dort dann auf die andere Seite zu gelangen. Das kann ein so langer Weg sein, dass die Durchkontaktierung nicht wirkt,


    Irgendwie bin ich zu doof obigen Satz zu kapieren, könnte bitte jemand mal skizzieren oder zeigen wie es denn "lege artis" aussehen müsste
    Der Hinweis ist ja wirklich Spitze und ich mache es auch so wie Uwe (und damit offensichtlich falsch) ?(:cursing:


    73, eric1

  • Hallo Eric!


    Nicht nur Du :D
    Ich wollte auch schon nachfragen und es wäre super wenn das Problem verständlich erläutert wird.


    Und ja, ich mache es auch falsch :whistling:


    .

    73 de Chris, OE3HBW

  • Hallo Ömer,
    der Uli hat mir auch freundlicherweise auf die Sprünge geholfe und da nehme ich ihm die Arbeit gern ab ;)
    Also, eine Durchkontaktierung hat die Aufgabe, Strom auf die Massefläche zu leiten.
    Da dieser bei HF nur auf der Oberfläche des Cu fließt, ist eine geschlossene Durchkontaktierung (Draht) nicht sinnvoll.
    Anders formuliert, der Strom muss bis zur nächsten Kante fließen und dann auf der Unterseite der Cu-Fläche zurück bis
    zum "Durchkontaktierungsdraht".
    Wenn die Durchkontaktierung ein Rohr ist, dann hat der auf der Oberfläche fließende Strom einen kurzen Weg durch das Rohr auf
    die Masseseite.
    Daher schreibt Uli, er verwendet nur Röhrchen zur Verbindung der Masseflächen bzw. als Durchkontaktierungen.
    Ist der GND-Layer nur auf einer Seite der Platine, entschärft sich das Problem.
    Kommerzielle Vias sind auch ok.
    73,
    Andreas
    DL5CN

    dl5cn

  • Deshalb ist besonders darauf zu achten, dass die Hülsen oder Röhrchen beim einlöten nicht voll Zinn laufen.
    Wenn das passiert, dann hat man wieder eine geschlossene Durchkontaktierung, mit oben beschriebenem Effekt.

    73 de Uwe, DL9MFN
    DOK: C06, JN58RI & JN59NO

  • Deshalb ist besonders darauf zu achten, dass die Hülsen oder Röhrchen beim einlöten nicht voll Zinn laufen.
    Wenn das passiert, dann hat man wieder eine geschlossene Durchkontaktierung, mit oben beschriebenem Effekt.


    Da habe ich dann mal eine Frage, die ihr mir bitte erklären könnt:


    Was für ein VIA gilt, muss ja auch für ein Bauteil gelten. Loch zu, HF wird gestoppt. Wie funktioniert nun eine HF Gruppe, bei der die Leiterbahn auf der Unterseite der Platine sitzt, das Bauteil aber auf der Oberseite. Eine Spule z.B. oder ein Kondensator, oder ein Transistor. Nach der Verstopfungstheorie dürfte ja dann die HF niemals oben an dem Bauteil ankommen???????

    73/2 de Peter, DL2FI
    Proud member of Second Class Operators Club SOC and Flying Pig Zapper #OOO (Certificated Kit Destroyer)

  • Was für ein VIA gilt, muss ja auch für ein Bauteil gelten. Loch zu, HF wird gestoppt. Wie funktioniert nun eine HF Gruppe, bei der die Leiterbahn auf der Unterseite der Platine sitzt, das Bauteil aber auf der Oberseite. Eine Spule z.B. oder ein Kondensator, oder ein Transistor. Nach der Verstopfungstheorie dürfte ja dann die HF niemals oben an dem Bauteil ankommen???????


    Valider Punkt! Zumal die Vias von durchkontaktierten Platinen oft beim Lötbad zulaufen.
    Ich davon aus, auch eine vollgelaufene Durchkontaktierung oder ein durchgesteckter Draht hat außen eine Oberfläche. Nur dass an der Grenze zu dieser Oberfläche keine Luft, sondern das Platinenmaterial als Dielektrikum wirkt. Im Grunde sind die Verhältnisse die gleichen wie in einem Koaxialkabel. Und dass in einem Koaxialkabel HF transportiert wird, ist wohl unstrittig. Ich denke mal, es geht nicht um Zustopfen, sondern eher um die Frage: was ist günstiger - Hülse oder Draht?


    73, Günter

    "For every complex problem there is an answer that is clear, simple, and wrong" (H.L. Mencken)

  • Hallo zusammen,


    Weitere Kommentare zur den Durchkontaktierungen bitte in einem neuen Thread.


    Also was ich JETZT nicht verstehe ist, weshalb das in einem neuen Thread weiter Diskutiert werden soll?, das war doch bislang AUCH ein Gegenstand DIESES Thread oder?


    ...und warum "keine Panik"? :D


    Meiner Erfahrung nach braucht man sich auf Frequenzen bis 20MHz nur wenig Gedanken machen zu Dämpfungen durch Bauteile die etwas HF führen, es sei denn man betrachtet die Werte nach der 3. bis 5. stelle NACH dem Komma...


    Zu Opa´s Zeiten waren lange Drähte an Kondensatoren und Widerständen vernachlässigbar, weshalb sollte das Heute nicht möglich sein, wir sind AMATEURE und keine Produzenten, die immer wieder REPRODUZIERBARE Messwerte vorzeigen müssen....


    Bis dann noch frohes Experimentieren wünscht der Norby aus Belecke :)

    Vy 72/73s de Norby aus Belecke


    VFDB Z92
    DL-QRP-AG #209
    G-QRP # 12593
    AGAF #2086
    AGCW #3491
    EPC #1619 GM01

  • Hallo Uwe,
    Ich habe mal die Ausgangspegel meines "DL7AV-Calibrator" mit dem FA-NWT gemessen.
    Am 0 DBm-Ausgang sind es 0,5 dBm und am anderen -60,7 dBm.
    Ursprünglich war der Calibrator für -60dBm dimensioniert und weil es bei meinem Gerät kein Problem gab, habe ich auch nicht geändert.
    Für genau 0 dBm muss man den 7805 aussuchen, aber das dürfte nicht so einfach sein.
    Zu überlegen wäre, ob an Stelle des 7805 ein LM317, Bauform To92, verwendet werden könnte. Da wäre ein genauer Abgleich auf 0dBm möglich.
    73 Wolfgang, DL8DWW

    Einmal editiert, zuletzt von DL8DWW ()

  • Vy 72/73 de Gerhard

  • Zu Opa´s Zeiten waren lange Drähte an Kondensatoren und Widerständen vernachlässigbar, weshalb sollte das Heute nicht möglich sein ...... wir sind AMATEURE und keine Produzenten, die immer wieder REPRODUZIERBARE Messwerte vorzeigen müssen...


    ...weil die Gesetze der HF-Technik gleichermaßen auch für Opas und für Amateure gelten.
    Wer so ganz salopp mal 3,8 MHz als Gleichstrom abtut, der hat wahrscheinlich noch nicht erlebt, wie selbst ein Schaltnetzteil bei 50kHz einen sauberen HF-gerechten Aufbau verlangt.


    Ich schätze es sehr, wenn erfahrene Praktiker wie Uli die Gemeinde an ihrer Erfahrung und an ihrem Wissen teilhaben lassen. Das kann durchaus auch kritisch hinterfragt werden. Hingegen sind für mich Statements wie "Früher hat das keine Rolle gespielt" , "HF ist nur Gleichstromfunk" oder "bis 20 MHz braucht man sich keine Gedanken zu machen" wenig hilfreich. Mich interessiert wie man etwas besser machen kann, nicht was früher vernachlässigt wurde. Ich mache mir gerne Gedanken.


    73, Günter

    "For every complex problem there is an answer that is clear, simple, and wrong" (H.L. Mencken)

    2 Mal editiert, zuletzt von DL4ZAO ()

  • Hallo Allerseits,


    ich gebe Günter Recht und möchte hinzufügen, dass HF eben weit unten beginnt. Man erinnere sich
    in dem Zusammenhang an Frequenzuteilungen, RegTP etc.
    Wie man eine Schaltung "zusammenstricken" kann hängt massgeblich von den systematischen
    Impedanzverhältnissen der Bauteile (Röhre, Transistor) und Beschaltung der vernetzten
    Bauelemente ab. Es käme wohl niemand auf die Idee z.B. eine KW oder UKW PA mit Transistoren
    aufzubauen ud dabei ellenlange Zuleitungen von Bauteil zu Bauteil zu verwenden...(außer man
    testet mal, wie das wirkt...HIHI).


    Definierte Masseverhältnisse sind eher gegeben, wenn man nur eine Fläche damit bemüht (siehe
    Aufbauten im ugly style). Wenn man große Flächen zusätzlich mit der Bezugsfläche verbinden
    will, so muß das niederimpedant erfolgen. Man erreicht dies durch eine genügende Anzahl von
    Durchkontaktierungen.
    Man bedenke:
    Der Strom will immer den kürzesten Weg gehen. Liegt etwas "im Weg", so muss er drumherum. Man
    hat dann dort eine Störstelle. Sind bspw. Hin- und Rückweg zu einem Schaltungsteil sehr
    unterschiedlich in ihrer Impedanz und werden beide Leitungen nicht vorzugseise parallel
    geführt, dann führt das auch zu EMV Problemen.




    vy 73
    Andy
    DK3JI

    AK

  • dass HF eben weit unten beginnt

    Schon ab 10MHz ist die Eindringtiefe kleiner als die übliche 35µm Kupferbeschichtung einer Platine.


    73 de Uwe, DL9MFN
    DOK: C06, JN58RI & JN59NO

  • Hallo,


    aus meiner Praxis:
    Ich habe einen Breitbandverstärker mit dem MMIC SGA-2386 aufgebaut, auf einer doppelt
    kaschierten Leiterplatte, die Kupferflächen wurden an den den Ecken mit Kupferfolie verbunden
    (obere mit unterer Fläche). Das Ding hat geschwungen....
    Notiz im Werkstattbuch: Je 3 Durchkontaktierungen bei Anschluss 2 und 4 (Masse), nun absolut ruhig,kein
    Schwingen mehr...
    Man schaue sich die Datenblätter von MMIC's an, die gezeigten Platinen sind mit sehr viel
    Durchkontaktierungen versehen!


    73 Bodo/DL2FCN