Hallo,
offensichtlich wird das Problem nicht richtig verstanden. Durchkontaktierungen haben doch die Aufgabe, einen KURZSCHLUSS für Masse der Platinenoberseite zur Masse der Unterseite zu schaffen. Also einen Weg für HF von Masse oben zu Masse unten auf dem kürzesten Weg.
Ich hoffe, das ist so klar geworden....
73, Uli, DK4SX
Tut mir leid Uli, aber damit verwirrst du die den einfachen Funkamateur nur noch mehr. Eine Durchkontaktierung ist per Definition nicht unbedingt eine Verbindung Masse unten zu Masse oben. Eine Durchkontaktierung oder VIA ist jede Verbindung eines Leiters einer Ebene zu einem Leiter einer anderen Ebene. Das kann Masse sein, ja, ist aber genau so gut eine Verbindung zweier Leiterbahnen auf unterschiedlichen Ebenen. Zeichnest du dir das ganze mal als Schnitt, dann wirst du sehen, dass Günter recht hat: Auch wenn das Loch zugelötet ist, die HF wechselt dann die Ebene zwischen Metall und Trägermaterial. Statt Metall/Luft hast du nun Metall /Trägeraterial. Dadurch verändert sich nur die Laufzeit (Verkürzungsfaktor), was bei 1,8mm Dicke der Leiterplatte wohl kaum etwas ausmachen dürfte, solange es nicht in den UKW bereich geht. genau aus diesem Grund wird dort dann häufig Teflon als Trägermaterial benutzt.
Ich dachte, der Hinweis auf das Transistorbein in meiner Frage hätte gereicht, um jeden stutzig werden zu lassen 
