In den letzten Tagen hatte ich ein BCR auf dem Tisch, bei dem wunderbarerweise alle Bauteile richtig herum mit dem richtigen Wert am richtigen Platz saßen. Bravo.
Trotzdem wollte das Ding nicht so wie es sollte. Das perfide: immer wenn ich glaubte es sei alles erledigt, viel nach kurzer Zeit eine andere Funktion aus. Zuletzt heute früh während des QSO´s dass ich immer zum Abschluß einer Reparatur fahre - plötzlich war der RX tot, kein Signal mehr, kein Rauschen mehr.
Ursache: Ein ZF Transistor hatte keine Basisvorspannung mehr und die Ursache dafür war, dass ein Widerstand mit Zinn in die Leiterplatte geklebt war, aber nicht gelötet.
Da das ein häufiges Problem ist, für alle Anfänger (gelogen, auch für die Fortgeschrittenen), hier einige Hinweise zum Löten.
Die modernen Platinen in Bausätzen sind fast alle doppelseitig und durchkontaktiert. Bei QRPproject zudem zu 90% mit durchgehender Massefläche auf beiden Seiten, beim BCR zusätzlich mit einem Innenlayer. Anders als früher, als selbst die Masse nur mit dünnen Leiterbahnen verlegt wurde, oder noch früher, als man auf Lötösen lötete sind die modernen Leiterplatten regelrechte Kühlkörper für den Lötkolben. Es hat daher keinen Zweck mit einem 30 oder gar 15 Watt Lötkolben an diesen Leiterplatten zu arbeiten.
Eine Lötstation mit 50, besser 80 Watt ist unbedingt zu empfehlen. Das zweite Problem: wegen der oft sehr dichten Bauweise und der kleinen Lötaugen sollte man mit einer 0,8mm Rundspitze (Bleistiftspitze) arbeiten. Diese hat naturgemäß nur eine sehr kleine Fläche, an der die Wärme abgegeben werden kann. Wenn diese Spitze verzundert ist, dann ist eine kalte Lötstelle vorprogrammiert. Das gleiche ist aber der Fall, wenn die Löttemperatur zu niedrig gewählt wird. Bei Lötkolbentemperaturen unter 400 Grad wird die Wärme schneller abegführt als sie nachfließen kann und wieder besteht die Gefahr der Klebestelle statt Lötstelle.
Nun verzundert aber auch eine veredelte Spitze bei 400-450 Grad sehr viel schneller als bei 320 Grad. Daher gehört neben die Lötstation immer ein nasser Naturschwamm oder ein nasses Leinentuch oder eine Dose mit Messingspan, wo die Lötspitze zwischendurch immer wieder sauber gemacht werden muss. Eine Lötspitze darf während des Lötens nicht schwar aussehen, sie muss silbrig glänzen.
Benutze ein und die gleiche Lötspitze NIEMALS für Standard Lot und bleifreies Lot. 5-10 Lötungen mit bleifreiem Lot machen die Lötspitze untauglich für Standard Lot. Überhaupt sollten wir kein bleifreies Lot benutzen. Für Hand-Lötungen ist das Zeugs eine Katastrophe und es ist ein Gerücht, dass wir das alte Lot nicht mehr benutzen dürfen. Aus guten (technischem) Grund sind die gesamte Telekomunikation, der militärische, der flugtechnische und der medizinische Bereich von dem bleifrei Gebot ausgenommen.
Woran erkennt man eine Klebestelle die eigentlich gelötet sein sollte:
Erster Hinweis ist immer, dass das Lot nicht komplett um das Bauteilebeinchen herum geflossen ist. Jede Lötstelle, bei der nur 1/4 oder 1/2 Beinchen von Lot bedeckt ist ist suspekt.
Den zweiten Hinweis bekommt man mit der Lupe, er betrifft besonders CuL Drähte:
Wenn das Lot komplett rund um das Bein herum geflossen ist, in der Mitte der Lötstell rund um den Draht aber eine Art Krater / Kranz zu sehen ist, dann ist die Lötstelle nicht in Ordnung. Das Lot muss konvex am Beinchen / Draht hochgezogen sein, darf nicht direkt am Beinchen / Draht die Richtung nach innen gewechselt haben. Diesen Fehler kann man oft mit dem Ohmmeter nicht messen, weil temporär sogar etwas Kontakt da ist. Nach einiger Betriebszeit fällt diese Verbindung dann aber trotzdem aus.
Mit meiner Ausrüstung ist das nicht ganz einfach zu fotografieren, es fehlt ein Mikroskop, ich versuche es trotzdem mal:
Bild 1 = geklebte Lötstelle auf Masse, Bild 2 geklebter CuL im normalen Lötauge.
