Lötzinn zum Entlöten

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  • Hallo an die Praktiker,


    gelegentlich las ich vom Einsatz von speziellem Lötzinn mit sehr niedriger Schmelztemperatur. Als erster Schritt zum Entlöten wird dieses aufgschmolzen und ersetzt das vorhandene Zinn (mehr oder weniger). Das kann punktuell erfolgen. Im nächsten Schritt wird das ganze BE / werden alle Kontakte erhitzt und das BE entfernt. Gerade bei SMD IC soll das helfen.


    Ja, im Internet ist einiges dazu zu finden. Mich interessiert, ob hier jemand Erfahrungen damit hat und wenn ja, welche?


    73, Ludwig

  • Hallo Ludwig,


    beim Entlöten sollte man immer neues Lötzinn an die Lötstelle bringen. Dann ist die Wärmeübertragung von der Lötkolbenspitze zum bisherigen Lötanschluss wesentlich besser und man muss nicht so lange an der in der Regel wenig Lötzinn enthaltenen Lötstelle herumbraten, bis das Lötzinn aufschmilzt. Ob Du dafür bei geringerer höherer Temperatur schmelzendes bleifreies Lötzinn verwendest oder das bei höherer niedrigerer Temperatur schmelzende bleihaltige nimmst, ist prinzipiell Dir überlassen. Zu bedenken ist lediglich, dass Du beim Entlöten das "alte" (bleifrei/bleihaltig) Lötzinn nahezu völlig entfernst. Von speziellem Lötzinn mit sehr niedriger Schmelztemperatur habe ich noch nichts gehört.


    Beim Entlöten, egal ob es bedrahtete oder SMD-Bauelemente sind, sollte man nicht mit der Wärme geizen. Wenn Du mit einem richtig heißen Lötkolben beim Entlöten arbeitest, dann wird das Lot an der alten Lötstelle sehr schnell flüssig und man kann den Lötkolben schnell wieder wegnehmen. Da Wärme träge ist, wird die Wärme des heißen Lötkolbens das Bauelementeinnere kaum erreichen. Wenn Du hingegen mit einem nur gering über der Schmelztemperatur liegenden Löttemperatur arbeitest, dauert es wesentlich länger, bis das Lötzinn schmilzt. In diesem Fall hat die Wärme des Lötkolbens genügend Zeit, das Bauelementeinnere zu erreichen.


    73/72 de Ingo DK3RED - Nicht vergessen: Der Spaß ist die Energie!

    Edited once, last by DK3RED: Temperaturverhältnisse geändert ().

  • Post by DM5MK ().

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  • Moin Ludwig,


    Es ist wie Ingo schrieb, man sollte beim Entloetprozess immer Lotzinn bereit haben. Vor allem aber auch Flussmittel, besonders bei SMT. Ich habe sehr duennfluessiges, fast wie Wasser, welches weitgehend rueckstandsfei ist. Frei im Sinne von nicht aggressiven Resten, nur einige harmlose Schlieren. Die kann man nachher entfernen kann, sollte aesthetischer Anspruch bestehen. Reste des alten Loetzinns sollte man aber immer entfernen, denn man weiss nicht, was der Hersteller verwendet hat und wie gruendlich der gereinigt hat, oder ob er es ueberhaupt tat. Vom gerade (mal wieder) reparierten Kenwood TS-2000 haette ich dazu eine traurige Story.


    In einer Firma haben wir Loetzinn mit niedrigerer Schmelztemperatur probiert, doch ausser hoeheren Kosten gab es kaum einen Unterschied. Du musst ja eh auch das alte Lot an der Loetstelle erhitzen und wenn das bleifreies ist, recht hoch. Long Story short, ich nehme immer normales Lot.


    Was Du mit BE meinst, weiss ich nicht. Deutsche Sprach, schwerre Sprach :)


    73, Joerg

  • BE = Bauelement


    73!

    Peter DL3NAA

    DL3NAA
    Name: Peter
    QTH: Kehl (JN38VN)
    DOK B14, HSC 1023, VHSC 186
    QRP von 80 Meter bis 10 Meter CW


    Life is too short for QRP!

    Satis longa vita - Das Leben ist lange genug! (Seneca)

  • Moin Ingo,

    Ob Du dafür bei geringerer Temperatur schmelzendes bleifreies Lötzinn verwendest oder das bei höherer Temperatur schmelzende bleihaltige nimmst, ist prinzipiell Dir überlassen.

    das ist genau anders herum. Bleihaltiges Lot hat einen Schmelzpunkt von ~180°C, bleifreies Lot ca. 35°C höher.


    73, Tom

    Ich bin dann mal weg ...

  • Hallo,

    zum Entlöten von SMD nimmt man sinnvollerweise zwei Lötkolben oder eine Zange mit zwei Heizpatronen (z.B. ERSA)
    Meist geht es darum, die Leiterplatte nicht zu zerstören. BE mit vielen Beinchen sind auch mit Heißluft gut entlötbar.
    Damit die Bauteile in der Nachbarschaft nicht wegfliegen ist eine Maske aus Alufolie angezeigt.

    73
    Andreas

    dl5cn

  • Hallo Tom,

    das ist genau anders herum. Bleihaltiges Lot hat einen Schmelzpunkt von ~180°C, bleifreies Lot ca. 35°C höher.

    Danke für den Hinweis! Ich habe die beiden Stellen geändert.


    73/72 de Ingo DK3RED - Nicht vergessen: Der Spaß ist die Energie!

  • Moin,

    zum Entlöten von SMD nimmt man sinnvollerweise zwei Lötkolben oder eine Zange mit zwei Heizpatronen (z.B. ERSA)

    Meist geht es darum, die Leiterplatte nicht zu zerstören. BE mit vielen Beinchen sind auch mit Heißluft gut entlötbar.

    Entlötlitze mit Flussmittel (wie von Joerg bereits erwähnt) ist auch immer eine gute Hilfe.


    Zu den 2 Lötkolben schreibe ich mal lieber nichts weiter, außer das es einen Hersteller von Lötstationen aus Spanien gibt, die haben für Entlötvorgänge diverse Lötspitzen im Angebot :saint:


    73, Tom

    Ich bin dann mal weg ...

  • Gute Hinweise hier :thumbup: und sicherlich geht es mit einiger Übung auch mit dem Lot mit niedrigem Schmelzpunkt. Meine Erfahrung damit war allerdings nicht so gut wenn es sich um Chips handelte, die keine Beinchen haben sondern Lötpads unter dem Chip. Das originale, bleifreie Lot "versteckt" sich gern unter dem Chip und das spezielle Lot ist dann nicht richtig wirksam. Meine beste Erfahrung, egal um welche Art Chipgehäuse es sich handelt, ist mit einer Heißluft Entlötstation. Dabei muss es sich noch nichtmal um die Königsdisziplin Hakko handeln.
    Bei Heißluft Entlöt/Löt-Stationen ist immer wichtig: Achtung fliegende Bauteile welche garnicht entlötet werden sollten. Abdecken mit Kapton Tape ist da die Mutter der Vorsicht.
    Aber wie auch immer: Übung macht den Meister und was immer man sich auch zum Entlöten vornimmt sollte sein: Nimm Dir Ausbauplatinen vor mit allen möglichen Chippgehäuseformen und übe erstmal damit. Einfachere Bauteile kann man dann ja auch mal auf Funktion prüfen - so gewinnt man Erkenntnis ob die Temperatur nicht auch zu hoch war. Das geht mit unbekannten und hochintegrierten Spezialchipps natürlich nicht. Auch Geduld üben ist eine gute Praxis. Woher ich das weiß? - frag mal die abgehobenen Tracks welche ich hinterlassen habe.
    Zu der richtigen Temperaturkurve war hier auch schon mal ein Thread und ein hilfreicher Kommentar.

    Eine Methode mit einem Lötkolben ist auch bei z.B. auszulötenden Pin-Headern, Relais etc.: Einen dickeren Kupferdraht um die einzelnen Pads mit Pin herumlegen, festlöten und mit einem kräftigen Lötkolben alle Lötstellen auf einmal erhitzen. Dann fällt das gewünschte Bauteil meistens einfach heraus. Dazu gibt es ein Video auf Youtube (leider in einem sehr schönen britischen Akzent - nicht in Deutsch). Das Verfahren geht am besten mit vielbeinigen Trough-the-Hole Bauteilen.

    73 de Eike KY4PZ / ZP5CGE

    Wat de een sien Uhl is de anner sien Nachtigal
    Auf Englisch: Live and let live
    Und wenn's garnicht anders geht: "Einfach gaanich injuriern!" sagt der Hamburger

  • Hallo miteinander und vielen Dank für die Antworten.


    Ich hatte es wohl zu knapp formuliert, entschuldigung. Ich wollte tatsächlich wissen, was es für Erfahrungen mit diesen speziellen Niedertemperaturlegierungen gibt.

    Dass man beim Entlöten besser etwas mehr Zinn hat und bleihaltiges Lötzinn bei niedrigeren Temperaturen schmilzt, war klar.

    Dass Flussmittel hilft, auch klar.

    An diversen Platten mit SMD habe ich auch gearbeitet, habe sowohl bestückt als auch "entstückt".

    Fliegende BE sind bekannt.

    Quote

    Du musst ja eh auch das alte Lot an der Loetstelle erhitzen und wenn das bleifreies ist, recht hoch.

    Die Idee war, dass das Erhitzen einzelner Stellen vielleicht einfacher ist, als 20 oder so Kontakte auf zwei Seiten eines IC zugleich.

    Kann schrittweise das vorhandene "Zinn" zu niedrigeren Schmelztemperaturen legiert werden, muss dann alles gleichzeitig weniger erhitzt werden.


    Genau zu diesem Problemkreis suche ich Erfahrungsberichte.


    73, Ludwig

  • Moin Ludwig,

    Die Idee war, dass das Erhitzen einzelner Stellen vielleicht einfacher ist, als 20 oder so Kontakte auf zwei Seiten eines IC zugleich.

    Kann schrittweise das vorhandene "Zinn" zu niedrigeren Schmelztemperaturen legiert werden, muss dann alles gleichzeitig weniger erhitzt werden.

    Auch dafuer gibt es einen McGyver Trick, aehnlich wie von Eike beschrieben, aber nicht um einzelne Loetstellen herumgelegt. Einen soliden Kupferdraht von 1mm^2 oder bei groesseren ICs einen dickeren Draht nehmen. So biegen, dass er flach alle Pins gleichzeitig beruehren kann und dann ein Stueck uebrig lassen, wo man dieses Drahtgebilde mit einer hitzefesten Zange halten kann. Den Draht gut verzinnen. Nun den Draht mit einem kraeftigen Loetkolben erhitzen. Ich nehme dafuer so gut wie immer einen 150W Kolben von Ersa. Der kann und sollte sogar eine recht grobe Spitze haben. Pinzette bereitlegen. Doch meist bleibt ein SMT IC am Draht haengen, wenn es freigeschmolzen ist. Also aehnlich wie im Video, was Eike gebracht hat, aber mit "Halter" zum Abheben des Drahtes. Meist mitsamt dem SMT Bauteil, denn heute ist ja fast alles inklusive der Flachbandkabelbuchsen SMT.


    Dies ist auch sehr hilfreich, wenn man dickwandige Abschirmbecher mit einem halben Dutzend groesser Loetstellen rausmachen muss. Ohne solche Draehte haette ich meinen TS-2000 nicht reparieren koennen. Hier kann man den Draht so biegen, dass er an jeder Loetstelle eine Welle nach unten hat, aber an anderen Stellen nicht unnoetig auf der Leiterplatte aufliegt und damit nichts anschmort.


    73, Joerg

  • Moin,

    Nun den Draht mit einem kraeftigen Loetkolben erhitzen. Ich nehme dafuer so gut wie immer einen 150W Kolben von Ersa. Der kann und sollte sogar eine recht grobe Spitze haben.

    Oder einfach gleich die richtige Lötspitze nehmen. Gibt es in mehreren Breiten und Formen.


    73, Tom

    Ich bin dann mal weg ...

  • Moin Tom,


    60 Euro ist ein saftiger Preis und man braucht auch noch fuer jede IC Groesse eine andere Version. Da kosten meine Draehte weit weniger, um Groessenordnungen weniger :)


    Ich werfe die nachher auch nicht weg, wenn die Chance besteht, dass ich die Groesse noch einmal brauchen koennte.


    73, Joerg

  • Hallo Tom,


    eine ähnliche Löt"spitze" habe ich seit vielleicht 40 oder 50 Jahren für 16 DIL IC. Das hat recht gut funktioniert.


    73, Ludwig

  • Hallo Ludwig,

    Die Idee war, dass das Erhitzen einzelner Stellen vielleicht einfacher ist, als 20 oder so Kontakte auf zwei Seiten eines IC zugleich.

    Kann schrittweise das vorhandene "Zinn" zu niedrigeren Schmelztemperaturen legiert werden, muss dann alles gleichzeitig weniger erhitzt werden.


    Genau zu diesem Problemkreis suche ich Erfahrungsberichte.

    ich würde auch bei Nutzung eines Lötadapters aus dem im Post #2 genannten Grund eine eher hohe Temperatur wählen. Passende Adapter kannst Du dir selbst bauen. Ich hatte meine im FA 3/2008, S. 265, beschrieben. Sie bestehen aus Profilen aus dem Baumarkt. Diese habe ich auf die erforderliche Länge gekürzt und vom ortsansäßßigen Goldschmied richtig verlöten lassen.


    73/72 de Ingo DK3RED - Nicht vergessen: Der Spaß ist die Energie!