PA Streik, oder was mir passierte

    Hallo HOBOisten,


    seit einiger Zeit gab mein HOBO selten oder /und kaum Leistung ab. Das wunderte mich sehr, denn ich habe ihn sendetechnisch bislang meist geschont.Geschont habe ich ihn allerdings nicht als Versuchsbaustelle für dies und das. Weil ich zu einigen Tests dann doch wieder die Abschirmbecher für ZF Amp und BFO "entbraten" musste, kam dabei ordentlich Wärme in die Leiterplatte. Im Zuge dessen erzeugte ich damit einen Fehler, dem ich heute nach viel Sucherei auf die Schliche gekommen bin.
    Desweiteren zeigte sich eine Druckempfindlickeit der Leiterplatte, die mich in viele Irrwege führte.


    Es betrifft C1 (47n), der die Verbindung zwischen VV und Endstufe herstellt. Bereits damals beim Aufbau des Hobos kam mir die Einbaustelle von C1 etwas suspekt vor. Es war in meinen Augen ein wenig "fummelig". Mit dem Gebrate hat sich dann dank thermischer Verspannung der C1 im Inneren "zersetzt". Ich habe an Stelle des C1 eine Drahtbrücke eingelötet und C1 auf die Leiterplatte des VV Ausgang verlegt. Dort war genügend Platz in der Ausgangsleitung, die zuvor aufgetrennt wurde. 47n in Bauform 1206 war schnell eingebaut. Schon der erste Test mit extern eingespeistem Testsignal gab "volle Pulle" 9 W auf 80m.


    Morgen mache ich im Detail weiter... und im anstehenden Urlaub wird dann vielleicht ein weiteres Band beim HOBO aktiviert..


    vy73
    Andy
    DK3JI

    Sorry Andy,


    wenn ich das "Gebrate" ansehe wird mir schlecht. Zuerst würde ich mal eine etwas kürzere Schraube einsetzen, dann kommt man an die betreffenden Lötstellen besser dran. Und wenn Du nach jedem Entlöten die Leiterplatte mit etwas Leiterplattenreiniger/Kontaktstpray/Spiritus und einem Wattestäbchen sauber gemacht hättest, hättest Du Dir sicher einige Fehler weniger eingehandelt.


    73, Uli, DK4SX

    Hallochen
    Wenn ich mich nicht absolut täusche, ist das ein Bild aus der Orginalbauanleitung .
    Reinhard

    Moin zusammen,
    das Bild habe ich dem Manual entnommen. Ich war zu faul noch auf geladene Akkus für meinen Knipsapparat zu warten. Meine Schraube ist wesentlich kürzer und ich habe mir auch angewöhnt die LP nach Bearbeitung zu reinigen...


    vy 73
    Andy
    DK3JI

    AK

    Asche auf mein Haupt, Andy,


    aber ein solches Bild in einer Bauanleitung kann doch nur zeigen, wie man es nicht machen sollte....


    73, Uli, DK4SX

    Zitat von DK4SX

    Asche auf mein Haupt, Andy,


    aber ein solches Bild in einer Bauanleitung kann doch nur zeigen, wie man es nicht machen sollte....


    73, Uli, DK4SX

    Sei nicht so streng mit uns Fussfolk, oh Herr, von deinem hohen Ross herab, denn dies ist uns befohlen worden.
    Die Asche gehört nicht auf Deinem Haupt, Uli :whistling:


    Das Problem liegt nicht in der Ausführung von Andreas, sondern in der Sache selbst. Die Löststelle wird so im Handbuch angeordnet und ist sehr schwer auszuführen. Ich würde sagen, man bräuchte dafür einen Lötbrenner und auch der würde nur ausreichen, um die Leiterbahn zu beschädigen. An der Stelle hat das Lötauge (wie überall sonst, dort wo es wichtig wäre) keine "thermal-pad" Struktur. Man muss also die ganze Masse Fläche der 4 Layer Platine aufheizen, um Lötzinn drarauf schmelzen zu können. Mit normalen Lötkolben ist eine kalte Löststelle hier garantiert.


    Aber nicht genug: im thermischen Kontakt mit dieser Löststelle steht nach Anweisung während des Lötens die ganze Kühlkörpermasse der Endstufentransistoren. Die muss auch noch mit aufgeheizt werden ;( .


    Und dann? Welche Lösung strebe ich an? Gar keine! Wenn die Masseführung ordentlich gestaltet wird, braucht man an dieser Stelle gar keine so gewaltige Löststelle. Das Problem kommt (meiner bescheidenen Meinung nach) von der Tatsache, dass bei gegebener Leiterbahnführung zwischen Endstufentransistor und BNC Buchse am Antennenausgang eine, ja sogar zwei Masseschleifen sich spannen:


    eine Bahn durch die Masseführung der Platine,
    eine Bahn durch die Transistor-Kühl-Fahne
    eine Bahn durch diese kalte Lötstelle.


    Wenn man die BNC Buchse vom Gehäuse isoliert ausführt (so wie beim olle QRP14 8)) und dazu noch den Endstufentransistor isoliert montiert, ist die Masseführung sauber, durchgehend sternförmig und es öffnen sich keine schwinganfällige Masseschleifen. Diese zusätzliche, im Layout offensichtlich nicht vorgesehene Masseverbindung zum Gehäuse, verschiebt nur das Problem auf eine höhere Frequenz (niedrigere Induktivität = höhere Resonanzfrequenz der Masseschleife), behebt es nicht. Das Übel liegt meiner bescheidenen Meinung nach in der Masseschleife selber und diese ist konzept-bedingt.


    So denke ich mir.


    73, Razvan