QRPeter hat für das Mosquita-Projekt anschaulich beschrieben, wie eine VFO-Spule mit 0,3 mm CuL-Draht auf einen Ringkern T50-6 gewickelt wird.
F1: Warum CuL-Draht? Die Lackschicht könnte beim Wickeln durch Kernunebenheiten beschädigt werden. Das Abisolieren und Verzinnen von dünnen Drähten ist eine Fummelei. Warum nicht mit isoliertem Schaltdraht wickeln? Gibt es vorverzinnten Schaltdraht? Schaltdraht wäre nicht so empfindlich beim Wickeln über scharfe Kanten. Schaltdraht dürfte wegen vergrößerter Reibung sicherer auf der Oberfläche eines Ringkern aufliegen. Die Isolation des Schaltdrahtes bringt den Draht selbst auf Abstand zum Ringkern- ob dies kritisch ist?
F2: Warum 0,3 mm? Ich habe nicht geprüft, ob die Windungen dicht an dicht liegen. Wenn auf dem Kern Platz ist, wären da nicht 0,5 oder 0,8 mm CuL-Draht besser zu handhaben? Wegen der Verluste: je dicker desto besser? Praktische Obergrenze für den Drahtdurchmesser sehe ich in den üblichen Lochdurchmessern auf Leiterplatten von 1 mm.
F3: Die Windungen werden straff auf den Kern gezogen. Vor dem Einbau besteht die Gefahr, dass sich der Sitz der Windungen auf dem Ringkern lockert. QRPeter gibt die Einbauanleitung, dass die Spule während des Lötens straff gegen die Platine gezogen werden soll, so dass der Ringkern stabil aufsteht. Ich hoffe, dass die Windungen sich wieder glatt an den Ringkern anlegen. Gibt es eine Methode, wie die Enden der Wicklung am Ringkern festgelegt werden können? Abbinden o.ä.? Gibt es eigentlich Kerne mit "klebriger" Oberfläche, auf der die Windungen etwas fixiert sind? Alternativ wäre für diesen Zweck auch "klebriger" Draht denkbar.
73, Roland, DF8IW