SMD-Backen statt Löten

Hi Tom,

mich wundert nur, dass die Bauteile und die Platine das überleben. Ich habe jetzt mal den Bericht nur ganz grob überflogen und die Bilder angeguckt.

Der Schmelzpunkt des Lötzinns liegt ja doch bei deutlich über 200 Grad. Wenn ich mir jetzt überlege die komplette Platine wird aufgeheizt und das komplette Bauteil. Und das über einen bestimmten Zeitraum.
Beim Löten mit dem Lötkolben gehe ich ja nur an einen Punkt und das nur für ganz kurze Zeit.

Hmm.... bin mir nicht so sicher, was ich davon halten soll....

72 de thomas, dk2nb

P.S.: Willst Du Dich um das Hohentwiel-Projekt drücken? hi....

Hallo,

am Ende des Berichts spricht er von 340 F, das sind umgerechnet ca 170 C. Allerdings ist das Verhalten seines Thermometers ein bisschen chaotisch. Aber ausprobiert hab ich's noch nicht. Wenn das so klappt, könnte ich mich doch mal an SMD wagen.

Grüsse,
András

Zitat

Original von hb9lfq
am Ende des Berichts spricht er von 340 F, das sind umgerechnet ca 170 C. Aber ausprobiert hab ich's noch nicht

Welches Lot wird da verwendet? D.h. wenn 170 Grad reichen, dass es einen relativ hohen Silberanteil haben müsste.

Aber trotzdem. Er heizt das doch auf. Oder? Halten das Bauteile wie Transistoren oder ICs aus?

72 de thomas, dk2nb

Hallo beisammen!

Unter : http://thomaspfeifer.net/
ist im Bereich AVR Projekte der Umau eines Pizzaofens beschrieben! vllt ja was zum Nachbauen!

73 de MIKE DO2TUX

Hallo QRP-, und SMD-Freunde,

SMD-Löten im sog. "Reflow-Verfahren" ist doch auch nichts anderes, als "Baugruppen-Backen". Man bestückt die Bauteile auf eine gesiebdruckte Leiterplatte ("siebdrucken" heisst, Lotpaste auf die Pads auftragen) und lässt sie durch z.B. eine Reflow-Lötmaschine fahren. Dort herschen verschiedene Temperaturzonen. Am Ende kommt eine gelötete Platine raus. Der Siebdruck wird normal durch einen Automaten erledigt, das Bestücken auch. Es spricht allerdings nichts dagegen, dass man die Lotpaste selber (z.B. mit einer Spritze) aufträgt und die SMD-Bauteile dann mit der Pinzette bestückt. Bei kleineren (nicht zu schweren) Bauteilen kann man die Platine sogar vor dem Löten umdrehen, ohne dass die Bauteile runterfallen. Der Schmelzpunkt lag früher bei den bleihaltigen Lotpasten bei ca. 180 Grad, jetzt bei den bleifreien Lotpasten brauch man ca. 30 Grad mehr. Es handelt sich dabei um die Temperatur an der Lötstelle (Umgebungstemperatur muss dementsprechend größer sein !). Auch Muster-Baugruppen werden noch so "per Hand" ab und zu bestückt. Ich beschäftige mich damit täglich beruflich. Ausser automatischer Bestückung, werden immer wieder noch kleine Musterserien bestückt.
vy 72/73! de DL9CHR, CHRIStoph

irgend ein elektor vom letzten jahr hatte dieses Thema auch aufgegriffen und In diesem Artikel beschrieben, da kann man auch die software laden.
das ist sozusagen die high-end version mit minimalem aufwand.

Gela

Tag zusammen

Vermutlich wird das mehr oder weniger funktionieren aber

Ein Reflowlötofen arbeitet:
1. Heute meist mit Stickstoff und nicht mit Heissluft (Prozessfenster wird breiter, Lötstellenqualität steigt)
2. Der Ofen hat mehrere Wärmestufen, die genau abgestimmt sind und nur während einem kurzen Peak wird die Löttemperatur erreicht. (Schonung der Bauteile und genau kontrollierbarer Lötprozess)
3. Die Lötpastenmenge wird mit einer Schablone genau dosiert aufgetragen.
4. Die Lötpaste wird relativ schnell alt und unbrauchbar.

Es würden mir bestimmt noch mehr Gründe einfallen, die dagegen sprechen.
Wenn der Lötprozess nicht eingehalten werden kann, dann löte ich lieber von Hand und sehe, was an der
Lötstelle passiert.

Ich kann das nicht empfehlen.

vy 73 de Mark, HB9DRN

Zitat

Original von HB9DRN
Tag zusammen

Vermutlich wird das mehr oder weniger funktionieren aber

2. Der Ofen hat mehrere Wärmestufen, die genau abgestimmt sind und nur während einem kurzen Peak wird die Löttemperatur erreicht. (Schonung der Bauteile und genau kontrollierbarer Lötprozess)

genau das macht der ofen vom Elektor

Gela

Hallo Mark, QRP-, SMD-, und SelbstbauFreunde,

Pkt1: unsere Heißluftlötmsschine (im QRL) arbeitet nach wie vor OHNE Stickstoff und wir fertigen nicht gerade wenig SMD-Platinnen (Stückzahlen ab 1000/Tag...). Die Lötqualität ist 1a.
Pkt2:natürlich sind die Temperatur-Stufen in Reflow-Maschine nicht ohne bedeutung! Die Möglichkeit in einem Ofen zu löten, betrachte ich da als eine Ausnahme und nicht für die Serienproduktion gedacht. Man sollte teure ICs nicht sofort in eine sehr heisse Umgebubg tun. Die Reflow-Maschine macht es langsamm.
Pkt3:Natürlich wird durch die Schablone die Pastenmenge genau dosiert, aber wetten, dass man es nur schwer merkt, wenn ich Dir mit einer normalen Spritze die Paste dosiere und dann verlöte? Ich meine hier nicht Bauteile wie BGA, Fine Pitch usw, sondern "normale 0603, 0805, 1206, SOT 23 oder Mini Melfs.... Zugegeben: ich mache es seit vielen Jahren und zwar jeden Tag 8 Stunden lang...
Pkt3: Die Lotpaste hat ihre Gültigkeit. Es sind immer ein paar MONATE. Man sollte sie im Kühlschrank aufbewahren. Auf Platinen hällt sie immer noch mindstens 24 Stunden lang... (am besten auch im Kühlschrank).

Natürlich würde ich privat keinen "Zircus" veranstallten und kleine Boards mit der Hand und Lötkolben verlöten.

Man hat danach immer Flußmittelspuren. Privat störrt es nicht, manche Kunden wollen es aber nicht haben und dann kommt noch ein Arbeitsgang dazu: Platinnen-Waschen (was nicht alle Bauteile vertragen), ganz zu schweigen, dass die Handlötung länger dauert (Zeit=Geld, auch nur im Geschäft, wie gesagt, privat würde ich auch Handlöten).
Unsere Reflow-Lötmaschinen sind in der PeekZone (Schmelz-Zone) auf ca. 210 Grad eingestellt (Bleifreies Lot, sonst minus ca.30 Grad). Dabei gehen weder die Bauteile noch die Leiterplatten kaputt und es sind mehrere Hundert Boards täglich...

vy 73! de DL9CHR, CHRIStoph

Der PCB-Pool bietet nun passend zur Platine eine Schablone für Lötpaste und einen solchen Ofen an. Alternativ kann man noch eine Temperatursteuerung haben. Lohnt sich aber nur wenn man eine Serie aufbauen will.
Die Bauteile werden diese Methode überleben, es ist vermutlich die Platine welche zuerst drann glaubt und braun wird.
Lötpaste eignet sich meiner Meinung nach auch gut für SMD Anfänger. Auch wenn man mit dem Lötkolben lötet. Es ist immer genug Flußmittel an der Lötstelle und die Lötspitze erwärmt Bauteil und Pad. Ein Nachteil ist sicher die begrenzte Lagerzeit. Man muß halt mindestens zwei mal im Jahr neues kaufen.

73, Peter

Hallo,

hier noch interessante Links zum Thema, in dem alle Schritte mit Bildern erklärt werden, vielleicht hilft es dem einen oder anderen.

http://www.infidigm.net/articles/solder

http://www.seattlerobotics.org/encoder/200006/oven_art.htm

73 de Gerd DM2CDB

Finde ich viel zu umständlich mit dem Backofen. Das mache ich doch lieber Stück für Stück per Hand, das geht mir schnell genug.