Einbaureihenfolge Passiv/Aktive Bauteile vor/nachteile

Sobald CMOS oder IC im Spiel sind hat der langjährige Bastler absolut recht.

Moin Frank,

keine einfache Frage, denn die Antworten sind immer Situations-, Fähigkeits- und Erfahrungsabhängig.

Eine kleine Auswahl meiner Varianten.

THT.

Gibt es nur ein Schaltbild und keinerlei zusätzlichen Tipps sowie Anleitungen (und ggf. keine Platine) und muss alles irgendwie alleine bauen, dann
beginne ich in der Regel mit den platzmässig niedrigen passiven Bauelementen unpolarisierten Bauelementen.
Danach die polarisierten, von niedrig nach hoch.
Als nächstes die flachen, passiven Halbleiter (Dioden etx.) und dann die aktiven Bauelemente.
Natürlich verhindert die vorherige Beschaltung wie in Deinem Tipp 2 statische Probleme.
Sehe ich, dass hohe passive Komponenten mir später bei den aktiven Probleme bereiten - folgen die aktiven auch.
Und so fort. Verkabelung folgt.

Gibt es eine fundierte Anleitung (plus positiver Erfahrungsberichte aus der Vergangenheit) dazu, dann
folge ich sehr genau den Anweisungen. Wie bspw. bei den Projekten hier im Forum.

Der stufenweise Aufbau (mit Einzeltests) ist im Grunde sehr gut und geht bei allen eben von mir genannten Varianten.
Also auch bei "freiem" Basteln. Aber auch hier von klein nach groß, passiv zu aktiv.

SMT.

Bei unverschachtelter Bauweise ist in der Regel so ziemlich alles flach, hi.
Wenn nicht gerade dicke hohe Bauteile ganz DIRKET neben Halbleiterpins aufgebaut werden
und man mit der Löteinrichtung nicht mehr oder nur sehr schwer 'rankommt > dann würde ich
das entsprechende Bauteil schon einlöten, ja.
Aber nicht generell gleich alle aktiven / empfindlichen.

Wenn die Anleitung einen sehr plausiblen Grund dafür hat, die Reihenfolge Aktiv -> Passiv mit
ungeschützten Eingängen von zu wählen, dann sollte das so geschehen. Ansonsten wird es in Sachen
ESD schon sehr speziell.

Der Mix aus THT und SMT befolgt im Grunde dieselben Regeln.

Wenn ich nur einen Satz auf die genannte Frage nennenn sollte, dann lautet der nach über
44 Berufs- plus Hobbyjahren in der Elektronik:
"Der Bauteileinbau erfolgt in der Regel von niedrig nach hoch beginnend bei mit den passiven Teilen."

Edit: Peter und ich haben zeitgleich getippt, Peter war schneller fertig. Aber er hats noch kürzer auf den Halbleiterpunkt gebracht.

Hallo in die Runde - unabhängig davon baue ich ICs immer mit Sockel in die Schaltung ein - das verhindert -eben bei CMOS- die Problematik und man könnte damit die ICs zu einem beliebigen Zeitpunkt "unterbringen", hi. Aber der Hauptgrund besteht natürlich in der leichteren Wartung bzw. Reparatur im Falle der Fälle.

73 de Peter, DG8MFV

Zitat von DG8MFV

Hallo in die Runde - unabhängig davon baue ich ICs immer mit Sockel in die Schaltung ein - das verhindert -eben bei CMOS- die Problematik und man könnte damit die ICs zu einem beliebigen Zeitpunkt "unterbringen", hi. Aber der Hauptgrund besteht natürlich in der leichteren Wartung bzw. Reparatur im Falle der Fälle. 73 de Peter, DG8MFV

Mhmmmm, die Frage von Frank bezieht sich aber auf einen in SMD aufzubauenden Transceiver, da ist das mit den Sockeln nicht so einfach

Hallo Freunde,
da wir mitten in der Selbstbauproblematik sind: Es gibt Gründe Ic mit hochwertigen Sockeln zu verarbeiten. Aber meistens sind Ic die Bauteile mit den geringsten Ausfallraten. Wenn es dann nach Jahren Probleme gibt, dann mit Oxyd im Sockel.
Just my 50c
de uwe df7bl

Zitat von DG8MFV

baue ich ICs immer mit Sockel in die Schaltung ein - das verhindert -eben bei CMOS- die Problematik

... und birgt das Risiko für neue. Nicht jede (be)Schaltung erlaubt den Einsatz von Fassungen. Stichwort Kapzitäten zwischen den Pins und Induktivitäten durch Pinlänge. Die nach Jahren auftretende Kontaktproblematik wurde schon angesprochen, SMT ebenso.

Moin Peter und willkommen im Forum.