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1

Sonntag, 7. August 2011, 11:15

Si570

Guten Morgen allerseits,

ich habe eine Frage zum Löten.
aktuell habe ich einen SI570 lt. Anlage zu verlöte. Die Frage ist, wie.
ich habe mir so vorgestellt, auf jedes Pad einen kleinen Tropfen Zinn zu setzen, und dann entweder von der Seite jedes Pad zu verlöten
(ich denke oben auf das Gehäuse geht nicht - Gehäuse ist aus Metall)

Die Pads stehen kaum über das Gehäuse hinaus.

was meint ihr ?
73 de Volker DL1VAW
»dl1vaw« hat folgendes Bild angehängt:
  • P1010406.JPG
______________

73 de Volker,
1DL 1 VAW

  • »DJ3MQ« ist männlich

Beiträge: 151

Hobbys: Amateurfunk , Elektroflugmodellbau

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2

Sonntag, 7. August 2011, 11:36

Hallo Volker ,

so wie du das machen möchtest , würde ich auch vorgehen , aber auf der Platine und dem Chip
nur ganz fein vorverzinnen ( wieder mit Entlötlitze abziehen )an einem Punkt festlegen ,
und dann von der Seite mit gutem 0,5 mm Zinn die anderen Punkte anlöten , so lange mit der Spitze
drannbleiben bis das Zinn drunterkriecht .(Vorsicht das dein SI 570 nicht den Hitzetot stirbt )

72 Stephan

3

Sonntag, 7. August 2011, 12:32

Hallo,
den SI570 würde ich so lassen wie er ist. Die saubere Platine wird leicht verzinnt und dann möglichst alles mit Entlötlitze wieder entfernt. So trägt nichts auf. Den SI570 kannst du dann von der Seite sehr einfach verlöten. Er nimmt das Lötzinn sehr gut an. Erst einen Pad verlöten und dann alles mit der Lupe überprüfen. Anschließend wird der Rest gelötet. Dass geht alles sehr viel einfacher als diesen Text zu schreiben ;-))))

Grüße Jörn

  • »DM1ADM« ist männlich

Beiträge: 281

Hobbys: SWL, alte Empfaenger und Radios, Selbstbau

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4

Sonntag, 7. August 2011, 12:35

Hallo,

irgendwo habe ich von folgender Methode gelesen: Auf die Pads des SI570 einen dünnen Kuüferdraht löten, der 2 mm über das Gehäuse vorsteht. Dann diese Drähte mit den Pads auf der Platine verlöten.

Viel Erfolg

Sven

5

Sonntag, 7. August 2011, 15:19

Keine Bange, mit einem guten Lötkolben ist es wirklich kein Problem.
Grüße Jörn

6

Sonntag, 7. August 2011, 16:23

Hallo Volker,
ich habe mir so vorgestellt, auf jedes Pad einen kleinen Tropfen Zinn zu setzen, und dann entweder von der Seite jedes Pad zu verlöten
(ich denke oben auf das Gehäuse geht nicht - Gehäuse ist aus Metall)

Die Pads stehen kaum über das Gehäuse hinaus.
da mir nicht bekannt ist, wie Deine Platine aussieht, ein paar Tipps vorweg.

Bitte verzinne die Kontaktflächen des Si570 nicht (Grund siehe zweite Variante des Einbaus)!

Variante 1: Wenn Die Platine schon industriell verzinnt ist, reicht es aus, den Si570 auf die Platine zu setzen und zuerst von der Seite her an eine der Kontaktflächen die mit etwas Zinn versehene Lötkolbenspitze zu halten. Das Zinn krabbelt von selbst (!) unter den Si570. Anschließend kontrollierts Du noch einmal die Position der anderen Anschlussflächen, korrigierst sie gegebenenfalls durch Erwärmen der ersten Lötstelle noch einmal und lötest dann die anderen Flächen fest.

Variante 2: Wenn die Platine nicht verzinnt ist, so trage einen Hauch (!) von Lötzinn auf. Notfalls nehme alles überflüssiges Zinn wieder mit Entlötlitze runter. Auf keinen Fall dürfen mit dem Finger spürbare Hügel entstehen. Danach kannst Du wie schon oben beschrieben verfahren. Wenn Du zuviel Zinn aufträgst, liegen eventuell nicht mehr alle Kontaktflächen auf der Platine auf. Und da Lötzinn ein eher schlechter Leiter ist, würdest Du Dir so hausgemachte Fehlerquellen einbauen (der Übergangswiderstand wird zu hoch).

73/72 de Ingo, DK3RED - Don't forget: the fun is the power!