Hallo Uli, Wolfgang und OMs,
Wolfgang hat es etwas besser auf den Punkt gebracht.
Ich habe bis dato nur über das VIA selbst als Leiter nachgedacht.
Alle Ladungsbewegungen über das Dielektrikum der Leiterplatte
und Magnetfelder habe ich überhaupt nicht in meine Überlegungen
aufgenommen.
Nach meinem Verständniss der ersten Beiträge, ging es darum, ob ein VIA
als Rohr oder als Vollzylinder besser für die Leitung von Wechselströmen
(NF/LF/HF/VHF/UHF...) geeignet ist.
Wenn der Strom zum größten Teil über ein VIA oder eine ganze Reihe VIAs
fließt, muss ich dafür sorgen, dass die Vias hohl sind oder nicht, wenn ich
vernachlässige, das ich durch ein VIA, falls der Durchmesser reicht, noch ein
bedrahtetes Bauteil stecke.
Nach meinem Verständniss des Sachverhaltes ist für die Leitfähigkeit eines
einzelnen VIAs bei Wechselstrom seine äußere Oberfläche und ihre Rauhigkeit
von Bedeutung und natürlich auch das Metall (Ag,Au,Cu,Al etc.) aus dem das VIA
besteht.
Zusammenfassend kann ich nur sagen, dass nach meiner Meinung ein VIA um so
besser ein Signal/Massepotenzial etc. auf eine andere Seite/Ebene einer Platine
gringt, je glatter es ist, je größer ein Durchmesser ist und je kürzer seine Länge,
d.h. Dicke der Platine ausfällt.
Falls man im Durchmesser eingeschränkt ist und nicht mehrere VIAS setzen kann,
bleibt dann nur die Möglichkeit der Oberflächenvergfößerung durch Litze zur
Durchkontaktierung. Dies wird jedoch im Produktionsumfeld nach meinem Wissen
nicht so gern gemacht.
Ich hoffe nun im dritten Anlauf meine Überlegungen und meine Ansichten verständlich
dargestellt zu haben.
Ich gebe zu, dass die Thematik aus einer gewissen Perspektive sehr simpel erscheint,
jedoch im Deteil durchaus ihre Tücken hat.
Gruß
Markus
DL8MBY