Transistoren entlöten

Hallo Xaver,

was meinst Du damit, wenn Du schreibst, die Platine ist in Mitleidenschaft gezogen? Hast Du Leiterbahnen oder Lötaugen abgelötet?

Jetzt, wo du schon etwas Erfahrung hast und auch weißt, worauf es ankommt, bin ich mir sicher, dass Du die anderen Transistoren auch selbst auslöten kannst. Du brauchst:

1) Geduld. Ich mache so eine Arbeit nie hinter einander weg, sondern in kleinen Stücken. Löte einen oder zwei Transistoren aus und machen dann eine Pause.

2) Den richtigen Lötkolben mit der richtigen Spitze bei der richtigen Temperatur.

3) Einen guten Seitenschneider. Ich habe einen "Electronic Super-Knips" von Knipex (Nr. 78 71 125), bei Conrad gekauft. Die Drahtklemme mache ich bei Präzisionsarbeiten ab. Ansonsten ist sie praktisch.

4) Entlötlitze. Ich habe Entlötlitze von 1 bis 4 mm. Normalerweise nehme ich die 4 mm-breite Litze. Gute Litze bekommst Du beim QRP-Projekt. Ich habe "schlechte" Litze, die schon etwas angelaufenen ist (nicht mehr hellrosa). Dafür gibt es einen Trick: Niemals den ganzen Zinn abschneiden, sondern immer einen winzigen Rest übrig lassen. Dann ist die Litze vor-verzinnt und saugt besser.

5) Entlötpumpe. Ich habe zwei: eine richtig große "Jumbo" und eine mittelgroße. Die Jumbo-Entlötpumpe ist doof: Wenn ich damit etwas entlöten will, ist das Lötauge gleich mit weg. Die hat einfach zu viel Zug. Die mittelgroße ist nicht so brutal (18 mm Durchmesser, 195 mm lang, Conrad Best.-Nr.: 588257-62)

6) eine Eisennadel. Also eine Nähnadel, die ich mit einer Zange anfasse oder eine Präpariernadel mit Holzgriff.

7) einen Leiterplattenhalter. Ich habe den von Box73/Funkamateur.

8 ) gutes Licht.

9) Ganz wichtig: Die Tipps von Peter DL2FI zum Entlöten. Die stehen in jeder Baumappe (in der Solf-Baumappe habe ich sie allerdings nicht gefunden). Aber Du findest sie in der Hobo-Baumappe auf Seite 16. Halte Dich daran.

Meistens entlöte ich nach der "offiziellen Methode": alle Beine abschneiden, alles Lötzinn entfernen (normalerweise mit Entlötlitze. Wenn es viel ist, oder es sich anbietet, auch mit der Entlötpumpe). Wenn das Bein nicht von alleine herausfällt, mit einer Eisennadel vorsichtig heraus drücken. Zug verwende ich so gut wie nie. Die Nadel heize ich dabei mit dem Lötkolben. Manchmal versuche ich auch, mit der Entlötpumpe das Bein zusammen mit dem Lötzinn heraus zu saugen. Klappt selten. Aber halte Dich an die Tipps von Peter, der hat viel mehr Erfahrung als ich.

Wenn die Baustelle so eng ist, dass Du schlecht an die Übeltäter herankommst, dann opfere notfalls auch umliegende Widerstände. Die sind nicht teuer und lassen sich leicht ersetzen.

73 Daniel DM3DA

Hier noch einmal die Hinweise von Peter aus der Hobo-Baumappe:

Entlöten: Die in unseren Bausätzen benutzten
Leiterplatten sind doppelseitig und durchkontaktiert (Hobo Hauptplatine
und Hobo Frontplatine = 4-Layer Platine, das macht das Entlöten noch
schwieriger), das bedeutet, es gibt auf beiden Seiten Leiterbahnen und
Massefl ächen, die durch die Platinen hindurch an jeder Bohrung miteinander
verbunden sind. Bauteile von einer solchen Leiterplatte zu entfernen kann
ziemlich schwierig sein, weil man das Zinn komplett aus der Bohrung holen
muss, bevor ein Bauteilanschluss heraus gezogen werden kann. Dazu wird
wirklich gute Entlötlitze und/oder eine Entlötpumpe gebraucht.
Man benötigt einige Erfahrung, einige Tipps folgen.

Die beste Strategie, Entlöt-Stress zu vermeiden ist es, die Bauteile
gleich beim ersten Mal richtig zu platzieren! Prüfe den Wert und die
Einbaurichtung eines jeden Bauteiles zwei mal, bevor du die Anschlüsse
verlötest, denk immer an die ESD Problematik und mach den Arbeitsplatz
ESD sicher!

Wenn Bauteile entlötet werden müssen

Bevor der „offizielle“, international übliche Text über das Entlöten kommt,
stelle ich hier mal meine eigenen Ansichten dazu vor, die sich in vielen
Reparaturstunden bewährt hat:

Es macht in der Regel keinen Sinn, unbedingt das Bauteil retten zu
wollen. Geiz soll zwar angeblich geil sein, aber letztlich ist eine zerstörte
Platine teurer als ein aufgegebenes Bauteil. Viele von euch werden noch
daran gewöhnt sein, mit ausgebauten Teilen neue Projekte zu realisieren.
Aber seid mal ehrlich, das stammt aus einer Zeit, als die Teile sehr groß
waren und auch nicht besonders empfi ndlich. Ich persönlich setze keine
Gebrauchtteile mehr ein, weil das Risiko, dass sie beim Ausbau Schaden
genommen haben einfach zu groß ist.

Wie gehe ich also vor:

Als erstes schneide ich mit dem Elektroniker-Seitenschneider die Bauteile
so zurecht, dass jedes Bauteilbeinchen einzeln übrig bleibt. Ein Widerstand
wird also zur Hälfte durchgeschnitten, ein Transistor in drei Teile zerlegt,
ein IC kreuz und quer zerlegt, bis jedes Beinchen einzeln da steht.
Nun geht es weiter au zwei verschiedene Weisen: Steht ein Helfer bereit
(Frau, Sohn, Tochter, Freund es braucht kein Fachmann zu sein) so ist der
Rest ganz einfach: die Hilfsperson zieht die freigelegten Beinchen eins nach
dem anderen mit einer Spitzzange heraus, sobald ich die entsprechende
Lötstelle von der anderen Seite her genügend aufgeheizt habe.

Ist kein Helfer da, so muss ich beides gleichzeitig ausführen: Heizen und
ziehen. Das geht nur, wenn ich einen stabilen Leiterplattenhalter benutze.
Problematisch ist auch, dass es besonders bei größeren Platinen nahezu
unmöglich ist, beide Seiten der Platine gleichzeitig im Auge zu halten.
In diesem Falle wende ich eine etwas andere Methode an: Ich halte die
Platine fest in der Hand, die Platine schwebt dabei waagerecht mit der
Bauteileseite nach unten über dem Tisch. Auf der oben befindlichen
Lötseite heize ich nun das entsprechende Lötauge auf. Ist das Zinn
geeschmolzen, schlage ich mit der Faust, die Platine hält kurz und sehr
kräftig auf den Tisch. Wohlgemerkt: mit der Faust, nicht mit der Platine.
Durch das heftige Abbremsen beim Aufschlag wird das Bauteilbeinchen
beschleunigt und fliegt nach unten aus dem Lötpad. Sind die
Bauteilbeinchen entfernt, dann kann ich mit guter Entlötlitze die Bohrung
säubern ohne großen Schaden anzurichten.

So, das war die DL2FI Methode, es folgt die offizielle:

Ziehe niemals ein Bauteil-Beinchen aus der Bohrung ohne vorher das Zinn
komplett entfernt zu haben. Alternativ kannst du an dem Beinchen ziehen,
wenn genug Hitze zugeführt wird, um das Zinn zu schmelzen. Ist das nicht
der Fall besteht Gefahr, dass die Durchkontaktierung zerstört wird.
Heize auch beim Entlöten nur für wenige Sekunden, die Leiterbahnen
können sich lösen, wenn zu lange geheizt wird.

Benutze Entlötlitze mit 2,5mm Breite.

Wenn möglich, entferne das Zinn von beiden Seiten der Platine her.
Wenn du mit einer Entlötpumpe arbeitest, benutze eine große (Jumbo)
Pumpe. Die kleinen arbeiten nicht sehr effizient.

Der sicherste Weg IC oder Bauteile mit drei und mehr Beinchen zu entlöten
ist, die Beinchen am Bauteilkörper abzuschneiden und sie dann einzeln
auszulöten. Eine zerstörte Leiterplatte durch erfolgloses Entlöten ist teuer.
Der Versuch, das Bauteil zu retten lohnt meist nicht.

Leiste dir einen Leiterplattenhalter. Das macht beide Hände frei für die
Entlötarbeit, auch das Löten geht damit viel einfacher. Kommst du mit einer
bestimmten Reparatur nicht weiter, berate dich mit unserem Support.

Hallo die Runde....

wenn man mit einem Seitenschneider nicht die Anschlußdrähte der Transistoren abschneiden kann, den
Transistor mit einer kräftigen Zange vorsichtig zerdrücken, dass nur noch die Anschlussdrähte stehen bleiben.
Ich löte dann jeden Transistoranschluss einzeln heraus. Jedenfalls nie zwei Drähte zusammen.
Danach Lötzinn entfernen , mit einer Entlötpumpe , oder ausblasen oder mit einer Kanüle das flüssige Lötzinn
heraus stechen....es gibt bestimmt noch mehr Möglichkeiten. Jedenfalls nicht zu heiß und nicht zu lange braten,
und nicht mit Gewalt..
Es geht auch schon mal etwas kaputt, das liegt aber im Sinne des Lernprozesses ... und viele Wege führen nach Rom..

und der Daniel hat sich sehr viel Mühe gegeben, alles recht gut zu beschreiben...

73 de

Super Trick mit der Zange! Danke für den Hinweis.

73 Daniel DM3DA

........Lötbrücken entfernen bzw. Lötpunkte frei machen geht auch recht gut mit einer passenden Bleistiftmiene, weil diese das Zinn auseinander treibt.

Zitat von DB4RX

Bei dieser Aktion wurde aber meine Platine stark in Mitleidenschaft gezogen, sodaß ich einen weiteren Eingriff nicht mehr wagen möchte.

Moin, zur Entscheidungsfindung wäre sicherlich ein detailiertes Foto der Platinenseiten hilfreich. Wenn Du einen Scanner hast, kannst Du bspw. leicht die Unterseite "abfotografieren". Nicht das es günstiger ist, eine neue Platine zu bestellen und zu bestücken... Konntest Du denn ausmessen, wo der Fehler genau liegt?
http://www.qrpforum.de/index.p…ad&postID=67020#post67020
http://www.qrpproject.de/Media…/frontplatine_3_schem.pdf
Stimmt die Bestückung?