Hallo Forum,
ich hätte einige Fragen zum HF-Platinendesign.
Ziel ist ein 30dB Dämpfungsglied mit max. 25W und gutes VSWR von 1MHz bis 100MHz.
Könntet Ihr bitte mal das Platinenlayout nach "HF-Fehlern" durchsehen ?
Ausgelegt ist die Platine mit den Abmessungen für ein 55mm x 111mm Schubertgehäuse.
Material
Platine FR4, doppelseitig, 1.5mm, 35µm.
Bestückung
Nur die Operseite (Top) wird bestückt, die Rückseite (Botton) ist Masse
und wird mit einem Bein der Widerstände durchkontaktiert.
Ein Pi-Dämpfungsglied hat bekanntlich drei Widerstände:
R1, R3: 53,26 Ohm
R2: 789,78 Ohm
Leistungsverteilung bei P_in=25 Watt
- An R1 fallen 23,5 Watt ab.
R1 besteht aus 12 2Watt Metalloxid Widerstände (678R) und 2 3Watt MOX-Widerstände (1k8). - An R2 fallen 1,5 Watt ab.
R2 ist eine Reihenschaltung von R2a (678R) und R2c||R2d (110R).
R2a muß somit 1,3Watt und jeweils R2c und R2d 0,1 Watt in Wärme umsetzen. - An R3 fallen nur noch 0,02 Watt ab.
R3 bilde ich durch parallel Schaltung von R3a (82,5) und R3b (150R).
Hier sind SMD 1206 sowie axiale Metallwiderstände möglich.
R3c und R3d werden nicht bestückt.