In letzter Zeit häufen sich die Fragen zum Thema löten. Mehrfach wurde berichtet, dass sich das Zinn nicht auf der Leiterbahn niederläßt sondern am Anschlußdraht des Bauteils in Form einer Kugel, ein bis 2 mm oberhalb der Leiterbahn.
Dazu folgende Bemerkung:
Bei zwei oder drei Seminaren habe ich die Frage gestellt: Wer braucht den stärkeren Lötkolben: Der jenige, der ein Röhrengerät baut oder derjenige, der ein modernes Halbleitergerät wie den Hobo baut. Ich war gar nicht erstaunt, dass sehr viele OM der Meinung waren der 80W Lötkolben gehöre in die Vergangenheit, bei modernen Bausätzen wären eher 15 Watt angebracht.
Trotzdem ist diese Annahme falsch!
Überlegt mal: Verbinde ich den Drahtanschluß eines Widerstandes mit der Lötöse eines Röhrensockels, dann ist die thermische Masse die ich aufheizen muss sehr klein. Hier reichen 15 Watt ohne weiteres aus. Habe ich dagegen eine Leiterplatte mit durchgehender Massefläche, womöglich doppelseitig durchkontaktiert oder wie beim Hobo sogar mit zwei zusätzlichen Innenlagen, dann löte ich auf einer riesigen Kühlfläche. Diese Kühlfläche ist so gut, dass sie z.B. beim BCR völlig ausreicht den Endstufentransistor zu kühlen auch wenn man bei 80m 15 Watt fährt.
Lötet man auf der Masseseite eines Bauteils, dann ist bei solchen Leiterplatten die Wärmeabfuhr schnell größer als die Zufuhr, wenn die Leistung des Lötkolbens nicht ausreicht. Aus diesem Grunde sollte ein Lötkolben für doppelseitige Platinen auf jeden Fall 50 Watt haben, moderne Lötstationen bieten oft sogar 80 Watt an.
