Moin,
in der Tat eine gute Idee und Umsetzung. Diese Kontaktleisten klemmen sehr fest. Das metallische Material je Anschluß hat mehr Körpermasse als ein Beinchen. Ich denke mal, dass dadurch die Wärmeableitung einen Tick besser ist.
Die Idee mit der Unterlegscheibe ist für den Anfang brauchbar. Es gibt aus meiner Sicht bessere Lösungen. Sicher auch eine Platzfrage, daher probieren. Ich würde als erstes auf entsprechend dickes Kupferblech umsteigen. Darauf dann weiter sehr dünne !agen, deren Enden ich aufrollen würde. Wie Locken. Oder fächern wie Zahnscheiben. Ferner eine Messingschraube verwenden. Im aktuellen Zustand könnte eine Hutmutter schon mehr Öberfläche bringen. Darum geht es ja, mehr Oberfläche. Oder so einen Kühlkörper mit passender Größe verwenden. Beispielbild. https://ampul.eu/de/temperatur-…schmelzklebeban Wärmeleitpaste sparsam und gezielt angewendet geht auch noch. Es gibt noch Möglichkeiten wenn etwas mechanisches Geschick und eine Blechschere sowie Bohrmaschine vorhanden sind.
Sofern die Kühlung an Masse liegt, wäre auch zu überlegen, ob man nicht mit einem dünnen Kupferblech den Bolzem mit dem seitlichen Teil der Gehäusewand gut wärmeleitend verbindet. Gut sind die Konstruktionen, wo die PA-Halbleiter mit dem Gehäuse verbunden sind. Habe kein (qrp) Gerät, wo das nicht der Fall ist. Hier hätte Hans vielleicht mehr Zeit investieren können. Aber es gibt Verbesserungen.
Etwas mehr humoriges mit durchaus ernstem Hintergrund: ich würde auf Höhe der PA-Transistoren ins Gehäuse ein kleines Loch bohren, damit das Sprühröhrchen für Kältespray reinpasst. Für den Notfall bzw. beim Testen. 
Wenn ich die Berichte verfolge und die Bilder sehe, so gibt es wohl keine Luftzirkulation. Könnte man ober- und unterhalb der PA Löcher ins Gehäuse bohren.
