Lochrasterplatine => Ablösung der Lötaugen

  • Hi,


    ich habe die Tage mal versucht auf einer Lochrasterplatine eine Schaltung aufzubauen. Dabei lösten sich von der Lochrasterplatine beim Löten die Lötaugen.


    Jemand eine Idee was hier falsch sein könnte?


    73 / 72 de thomas, dk2nb

    DK2NB Thomas JN59NI DOK D22 - MA12 - RockMite 14MHz - Elecraft T1 - Yaesu FT-818ND - Green Mountain GM30
    DL-QRP-AG #1131 AGCW #2109 G-QRP-Club #10385 GTC #256 EPC #2020 GM25

  • Hallo Thomas


    Bei mir lösen sich die Kupferflächen auch ab, wenn ich:
    Zu Hohe Löttemperatur, oder zu lange die Lötspitze darauf halte, mit der Lötspitze irgendwie drücken (um die Fläche schneller zu erhitzen), vertragen die K-Flächen auch nicht so gut..... Auch ist es mal vorgekommen das die Lochraster oder Lochstreifen Platinen mangelhaft vom Hersteller waren...


    So bis denn guts Löten hi 72s de Norby ... -.-

    Vy 72/73s de Norby aus Belecke


    VFDB Z92
    DL-QRP-AG #209
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    EPC #1619 GM01

  • wobei da Hartpapier ( pertinax) -platinen viel schrottiger reagieren als Epoxid-platten.
    auch wenn pertinax billiger ist, ich kauf den schrott nicht mehr, erstens stinkt es und zweitens taugts nichts...


    Gela

  • Hallo Thomas,


    sind Deine Lochraster-Platinen aus Hartpapier oder Epoxy-Platten? bei Hartpapier (Pertinax) lösen sich die Lötinseln viel schneller. Generell vertragen die kleinen Lötaugen noch weniger Hitze, als grosse Kupferflächen. Und Druck von der Leiterplatte weg bekommt keiner aufgeklebten Leiterbahn. Die Bauelemente sollten also auf der Platine anliegen, oder durch "Sicken" daran gehindert werden, die Lötaugen von der Platine wegzudrücken. Solche "Sicken" haben wir oft gemacht, wenn Hochlastwiderstände / Hochstromdoden zur besseren Kühlung auf Abstand eingebaut wurden. Dazu werden die Drahtanschlüsse halbkreisförmig gebogen, wenn man das sehr oft macht hilft dazu eine entsprechende Zange. Such mal bei Knipex nach Elektonik-Bestückungszangen. Abweichend vom dortigen Bild biege ich beide Drähte nach innen ab. In der Industrie (Gross-Serie) wird eine Vorrichtung gebaut, die die Anschlußdrähte im benötigten Raster umbiegt, sickt und abschneidet.
    Reinige die Lötaugen vorm Löten und nimm Flussmittel (in Spiritus aufgelöstes Kolophonium), damit die Lötaugen schnell Zinn annehmen.


    73, Torsten

    2 Mal editiert, zuletzt von DG2TT ()

  • Hallo Thomas,


    Zitat

    Reinige die Lötaugen vorm Löten und nimm Flussmittel (in Spiritus aufgelöstes Kolophonium), damit die Lötaugen schnell Zinn annehmen.


    auch eine dünne Oxidschicht verhindert eine gute (und vor allem schnelle) Annahhme des Lötzinns. Die Oxidschicht bekommt man auch ganz gut weg, wenn man mit sehr feinem Schmirgelpapier (600er oder 800er) ganz leicht über die Kuperaugen geht, bis sie wieder schön hell glänzen. Ansonsten kann ich mich nur meinen Vorrednern anschließen und bevorzuge wegen der genannten Probleme - aber auch wg. z.T. einfacherer "Verdrahtung" - Platinen mit Streifenleitern.


    73 de Uwe, DL8UF

  • Hallo Thomas & Leser


    Das Ablösen von Kupfer steht fast immer im Zusammenhang von übermäßiger Wärmezufuhr. Vor allem bei den sog. Papierlaminaten (bekannt als Hartpapier/PERTINAX oder in der Fachsprache FR-2). Hier sind andere Kleber und Harze im Einsatz als bei Epoxy-Materialien (FR-4 o.ä.).


    Doch auch im stärkeren Maße kommt Billigware aus Fernost auf unseren Markt!
    Lochrasterplatinen werden oftmals aus sog. B- oder C-Qualitätsware hergestellt, haben also nie den hohen Qualitäts-Standard von Leiterplattenmaterial das kommerziell verwendet wird!


    Diese Papierlaminate werden in Westeuropa nicht mehr hergestellt und werden aus mehreren Gründen sicher in den nächsten Jahren vollkommen vom Markt verschwinden.


    Der Hauptgrund für das Verschwinden dieser Laminat-Qualitäten ist die neue "Bleifrei-Verordnung" die nun seit einigen Wochen weltweit in Kraft ist. Die (Elektronik)-Industrie hat sich verpflichtet, keine bleihaltigen Produkte mehr herzustellen.


    Das heisst, dass an moderne Leiterplattenmaterialien heute viel höhere Temperatur-Anforderungen gestellt werden, weil die neuen bleifreien Lote einen deutlich höheren Schmelzpunkt haben als unser altes Pb/Sn.


    Um den Temperaturstress des Klebers (der die Kupferfolie auf dem Laminat hält) möglichst gering zu halten, sollte man nicht minutenlang auf der Lötstelle "rumbraten". Eine gute Lötung sollte in wenigen Sekunden vorüber sein.


    Desshalb:


    Oxid auf der Leiterplatte entfernen. Evtl. mit Scheuerpulver aus der Küche. Gut wässern, trocknen und sofort löten.


    Lochrasterplatinen sind oft mi einem Lötlack versehen. Dieser soll das Oxidieren verhindern. Bei überaltertem Lötlack dauert der Lötvorgang zu lange. Dann: Lötlack entfernen, chemisch oder mechanisch und sofort nach dem Trocknen löten!


    Richtige Temperatureinstellung der Lötgerätes.


    Evtl schauen, ob die Bauteile nicht auch schon stark oxidiert sind!


    Möglichst keine all zu großen Abstände zwischen Bauteil und Leiterplatte.


    Richtige Lotmenge!


    Das im Lotdraht enthaltene Flussmittel genügt für fast alle Anwendungsfälle um dünne Oxidschichten sicher zu entfernen.


    Es muss ja nicht immer gleich eine Lötstelle nach NASA-Spezifikationen werden. Es ist aber sicherlich ärgerlich, wenn das selbstgebaute Gerät wegen einer schlechten Lötstelle nach kurzer Zeit den "Geist" aufgibt oder schon überhaupt nach dem ersten Einschalten nicht richtig funktioniert.


    Gott-sei-Dank dürfen wir Funkamateure noch mit bleihaltigen Loten basteln!


    vy 73 >>> Fred

  • Liebe Mitleser,


    googelt mal nach Pertinax, ist sicher nicht völlig uninteressant, was man dort alles findet.
    Zumindest bei Westfalia wird man hier fündig. Die bieten neben FR2-Lochraster-Platinen auch solche aus FR4 und Lötleisten aus FR2 an. Ist zwar kein Händler in Sachen HF-Material, aber Bastel-Anfänger kaufen dort durchaus ein.


    73, Torsten

  • Hallo Liste
    Hier ist noch ein Link über Lochraster Platinen:


    http://www.ferromel.de/tronik.htm


    Auf der Seite sind noch weitere Interessante "SACHEN"


    Bis denn Vy Fun de Norby ... -.-

    Vy 72/73s de Norby aus Belecke


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  • Hallo,


    vielen lieben Dank für Eure Beiträge auf meine Frage.


    Ja, ich hatte eine sehr alte Lochrasterplatine aus Hartpapier. Auch hatte ich vorher versäumt die Platine fettfrei zu machen. Normalerweise, wenn ich eine Platine ätze, dann wird diese vorher noch gereinigt und mit Lötlack übersprüht. Das hat sich bisher immer ganz gut bewährt.


    Interessant wäre eine alternative Technik zu den Lochrasterplatinen. Einfach eine Möglichkeit schnell eine Schaltung zu bauen, ohne viel mit Chemikalien arbeiten zu müssen. Daher hatte ich auch vor ein paar Tagen den Thread zur Fädeltechnik eröffnet.


    Ich stelle mir halt vor, dass es eine Art Platine ist, in die ich die Bauteile stecke und dann auf der Unterseite mit einem Fädelstift die Anschlüsse verdrahte. Aber dieses stelle ich mal lieber im anderen Thread zur Diskussion, sonst wird es zu unübersichtlich.


    Also nochmal vielen Dank für die Infos.


    72 / 73 de thomas, dk2nb

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  • moin zusammen,


    statt fädeltechnik gibt es auch die möglichkeit, die reißbrettstifttechnik zu verwenden, um mal schnell eine schaltung aufzubauen. wie sowas geht, findet man z.b. bei http://www.opitec.de unter dem stichwort "elektronik". auf eine ebene unterlage (dickere pappe, dünnere holzplatte etc.) zeichnet man den plan oder klebt einen schaltungsplan auf, drückt an den verbindungsstellen der bauteile reißbrettstifte in das unterlagenmaterial und verlötet die drähte der bauteile auf dem reißbrettstift, der natürlich aus messing sein sollte. vorteile sind u.a.: der schnelle aufbau, die schaltplanübersicht und die schnelle veränderbarkeit des schaltungsausbaues. einen nachteil sehe ich z.zt., daß es schwierig werden wird, dort ic`s zu verbauen.


    73dedg3oo
    manfred

  • Manfred


    Klingt interessant diese Technik. Aber auch ich vermisse die Möglichkeit ICs zu verbauen.


    Gibt es nicht auch so weiße Platten in die die Bauteile gesteckt werden? Irgendwas habe ich da noch im Hinterkopf.


    Ein großer Vorteil bei den Lochrastergeschichten ist halt, dass ein Prototyp, wenn er so spielt wie er soll, einfach so bleiben kann. Also ein erneuter Aufbau nicht nötig ist.

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  • Hallo Thomas,


    schau Dir mal den "Manhattan-Style" am Beispiel des Norcal 20 an, das wird wenn´s funktioniert so gelassen wie es ist. Du brauchst dazu keine Löcher in der Grund-Leiterplatte, für ICs machen sich kleine Stücken aus Streifen-Raster-Material ganz gut, wo in der Mitte ein Trennsteg in die Kupferbahnen geritzt wird. Ansonsten für die Inseln kleine Leiterplatten-Stücken verwenden. Vorteil bei HF: Du hast überall die große Kupferfläche der Basisplatine zur Verfügung.


    73, Torsten

    Einmal editiert, zuletzt von DG2TT ()

  • moin thomas,


    mir fällt da noch eine lösung ein: man nimmt eine einseitig kaschierte pertinaxplatte mit kupferauflage und bohrt mit holzbohrern unterschiedlicher größe so tief in die kupferschicht, bis das kupfer weggebohrt ist. nun hat man eine insel und kann darauf andere bauteile verlöten.


    auch diese lösung bietet kaum die möglichkeit, ic`s zu verbauen.


    bei den reissbrettstiften noch der hinweis, daß man sie doch mit einem seitenschneider verkleinern kann. so könnte man doch sicherlich bei der kreisform des messingoberfläche links und rechts vom mittelpin dengleichen kreisausschnitt wegschneiden, sodaß ein steg aus messing mit dem pin übrig bleibt. dann läge wohl das verbauen von normalen ic`s drin. aber: probieren geht über studieren.


    73dedg3oo
    manfred

  • Da kommt ja einiger Input für mich zusammen. Vielen Dank dafür.


    Die ganzen genannten Möglichkeiten habe sicher ihre ganz speziellen Vorteile. Für mich hört sich aber alles sehr aufwändig an. Da könnte man ja dann gleich eine Platine ätzen.


    Der Vorteil bei Lochraster ist halt der, dass ich im Normalfall einfach anfangen kann zu bauen.


    Übrigens diese Manhattan Style Methode sieht schon interessant aus. Aber auch nicht ganz ohne Aufwand..... Wie werden eigentlich diese Pads auf der Kupferfläche befestigt?

    DK2NB Thomas JN59NI DOK D22 - MA12 - RockMite 14MHz - Elecraft T1 - Yaesu FT-818ND - Green Mountain GM30
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  • Hallo Thomas,


    die Pads beim "Manhattan-Style" werden auf die Platine aufgeklebt. 1 Tropfen Sekundenkleber unter das Pad. Einseitig beschichtetes Material reicht.


    73, Torsten

  • Zitat

    Original von dg3oo
    ...die möglichkeit, ic`s zu verbauen. ..
    73dedg3oo
    manfred


    Hallo,
    für Versuchsaufbauten sind m.E. Lochrasterplatten nach dem Aufwand/Nutzen-Verhältnis unschlagbar.
    ICs kann man mit den Anschlußbeinen nach oben mit Heiß- o. Sekundenkleber auf die Platine kleben ("dead bug") & mit kurzen Drahtstücken weiterverbinden.
    72,3!
    Tom

    72/73, Tom 4 . .-


    Das schöne an einheitlichen Standards ist, dass man so viele verschiedene zur Auswahl hat.

  • @dl4nse
    Tom, ich kann Dir nicht ganz folgen. Warum sollte ich bei Lochrasterplatinen die ICs fest kleben? Die stecke ich doch einfach drauf und verlöte sie auf der Unterseite.

    DK2NB Thomas JN59NI DOK D22 - MA12 - RockMite 14MHz - Elecraft T1 - Yaesu FT-818ND - Green Mountain GM30
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  • Hallo Thomas,


    schau mal bei Conrad, dort ist der Fädelstift abgebildet.
    <http://www1.conrad.de/scripts/…ctor=&aktiv=&p_load_area=$ROOT&p_artikelbilder_mode=&p_sortopt=&page=&p_catalog_max_results=10>


    Der Stift ist aber schweineteuer geworden. Dazu gibt es Verdrahtungskämme und den speziellen Fädeldraht. Es handelt sich um einen Kupferlackdraht mit 0,15mm Durchmesser, der besonders leicht lötbar ist. Die Lackisolation soll angeblich 600V aushalten, mehr als 15V habe ich aber nie angelegt.


    Ich habe vor 28 Jahren meine Diplomarbeit in Fädeltechnik aufgebaut. Dicht gepackte Europaplatinen mit TTL-ICs, hat einwandfrei funktioniert. Fehlersuche und Reparaturen/Modifikationen sind möglich, erfordern jedoch große Sorgfalt. Einen falschen Draht am besten am Lötpunkt abschneiden und im "Verhau" belassen, herausziehen ist praktisch unmöglich.


    Einen Fädelstift kann man sich bei einiger mechanischen Begabung auch selbst bauen. Ein BIC-Kugelschreiberschaft wäre ein Anfang. Wenn man den mit einer durchbohrten Teflonspitze versehen könnte, hat man auch das Problem gelöst, daß ich vor 28 Jahren hatte. Der Fädelstift war aus Thermoplast und wenn man nicht aufpasste, hat der Draht beim Löten eine Rille in den Kunststoff der Spitze geformt. Eventuell ginge auch ein Messingröhrchen als Spitze. Die müßte man jedoch abrunden, damit der Lackdraht nicht beschädigt wird. Eine Drahtbremse braucht man auch noch, damit man den Draht straffziehen und um das IC-Beinchen wickeln kann. Dann kurz mit dem Lötkolben anlöten und den Draht mit einem kleinen Skalpell abschneiden.


    73
    Heinz DH2FA, KM5VT

    Heinz DH2FA, KM5VT

  • Zitat

    Original von DK2NB
    @dl4nse
    Tom, ich kann Dir nicht ganz folgen. Warum sollte ich bei Lochrasterplatinen die ICs fest kleben? Die stecke ich doch einfach drauf und verlöte sie auf der Unterseite.


    Hi,
    ganz klar, so wie ich geschrieben habe, könnte ich mir selbst nicht folgen ;)
    Passiert, wenn man versucht, zwei Antworten in einen Satz zu packen...


    Also 1., meine Meinung zur Eignung von Lochrasterplatten gilt unverändert.


    Jetzt 2., baue ich *nicht* mit Lochrasterplatten, sondern schaffe mir mit manhattan-style-pads, ugly construction, Lötstiften o. sonstwie irgendwelche Lötstützpunkte, die i.d.R. nicht IC-kompatibel sind, *dann* ist "dead bug" eine brauchbare Lösung.


    72,3 & awdh!
    T;)m -. ... .

    72/73, Tom 4 . .-


    Das schöne an einheitlichen Standards ist, dass man so viele verschiedene zur Auswahl hat.