Hallo Bastelgemeinde!
Mein Micro-Solf ist fertig und schon einige QSO´s gefahren.
Beim Empfangsbetrieb wird das Gehäuse warm.
Was haltet ihr davon auf der Unterseite einige Bohrungen und an den
Seitenwänden einige Bohrungen zwecks Belüftung zu machen?
73 de DC 0 KA Peter
hallo Peter,
Deinen Vorschlag Löcher in das Gehäuseunterteil und die Seitenteile zwecks Belüftung zu bohren finde ich nicht so optimal; diese Maßnahme forciert Schmutzeintrag ins Gerät vor allem beim Portabeleinsatz.Die Haupt-Wärmequelle auch bei Empfang sind die beiden Spannungsregler IC17+IC18 auf Board 2.Die bessere Lösung wäre ähnlich wie bei den PA-Transistoren einen Alu-Winkel an den beiden Spannungsreglern zu befestigen und deren Wärme an die Gehäuse-Unterschale abzuführen wo sie dann großflächig an die Umgebung abgeführt wird.
vy 73, Peter DK1HE
Hallo Peter DK1HE
Danke für den Hinweis.
Bisher gearbeitete Länder : OE8 , 5B , LA , 7X und natürlich DL
73 de DC 0 KA Peter
Hallo zusammen!
Ich habe die Spannungsregler ( IC 17/IC18 ) mit Kühlwinkel und Kontakt zum Gehäuse sowie
dickem Alublock ( ausgesägtes Stück aus dem Gehäusedeckel ) montiert.
Das Gerät wird weniger warm.
73 de DC 0 KA Peter
