ich würde das IC nicht "im Ganzen" auslöten. Lieber zuerst die Beinchen abtrennen und dann einzeln auslöten.
Das ist für die Platine sicherer.
Moin,
das habe ich bislang nie gemacht und bin auch kein Freund davon. Abgesehen davon, dass für das Schneidwerkzeug oft kein Platz da ist, ist das Risiko des mechanischen Stresses der Leiterbahnen und der Verklebung wesentlich grösser als beim Einsatz von Entlötgeräten- und mitteln. Ich habe beruflich hunderte Bauteile unterschiedlicher Art ausgelötet, aber nie nach dieser Methode. Das wäre fü rmich nur in absoluten Notfällen eine Option.
Wenn ich mit einem passenden Seitenschneider beigehen, dann übe ich durchs Zusammenpressen vorm Schneiden schon unnötige mechanische Kraft auf das Lötauge etx. aus. Nehme ich eine kleine drehende Trennscheibe, dann habe ich zum einen oft ein Platzproblem, wenn ich mit einem geeigneten Schneidwinkel an die Beine 'ran will. Ferner muss ich dafür Sorge tragen, dass die feinen Späne nicht den Rest der Schaltung versauen.
Eine gute ! Lötzinnabsaugpumpe, die per Hand ausgelöst wird, ist schon mal gut. Das Hantieren muss man an Ausschlachtplatinen (gibts beim Elektrohöker um die Ecke) üben, damit man den Rückschlag quasi im Griff hat. Das ist auch der einzige Nachteil dieser Dinger. Dann die elektrische Variante, die aber durchaus teuer ist. Entsauglitze guter !! Qualität in unterschiedlichen Breiten und Fluxmittel sind die Mittel der Wahl. Ferner einen geeigneter Lötkolben, der - wie schon richtig geschrieben worden ist - Hitze über einen Zeitraum halten soll.
Und natürlich ein korrektes Vorgehen, was vielleicht von einem Fachmann vorgeführt und beigebracht werden sollte.
Vielleicht sollte Thomas sich dieses Werk http://www.qrpproject.de/Media/pdf/FIsWerkstattbuch.pdf zu Gemüte führen. Das Thema Auslöten von kleinen ICs ist dort ebenfalls ein Thema.
An anderer Stelle im Forum habe ich http://www.ersa.de/media/pdf/p…rsa_loetfibel_web_deu.pdf empfohlen.
